همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین
حوزه های تحت پوشش رویداد
  • characterization of a liquid–metal microdroplet thermal interface material

    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 1104
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
      this work presents the characterization of a thermal interface material consisting of an array of mercury microdroplets deposited on a silicon die. three arrays were tested, a 40  40 array (1600 grid) and two 20  20 arrays (400 grid). all arrays were assembled on a 4 4 mm2 silicon die. an experimental facility which measures the thermal resistance across the mercury array under steady state conditions is described. the thermal interface resistance of the arrays was characterized as a function of the applied load. a thermal interface resistance as low as 0.253 mm2kw1 was measured. a model to predict the thermal resistance of a liquid–metal microdroplet array was developed and compared to the experimental results. the contact resistance of the mercury arrays was estimated based on the experimental and model data. an average contact resistance was estimated to be 0.14 mm2kw1.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها