محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • transient crack growth behavior under cycle/time-dependent step loading for pb-containing and pb-free solders

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 895
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     in the present study, fatigue crack growth tests of pb-containing [sn-37pb (wt.%)] and pb-free [sn-3.0ag-0.5cu (wt.%)] solders were performed under cycle/time-dependent step loading at a constantj-integral range (δj). the c * parameter was also estimated for discussing time-dependent crack growth behavior. the experimental results indicated that acceleration of the crack growth rate at the beginning of the second loading step was induced when the c * value for the first loading step was high, regardless of time- or cycle-dependent crack growth and for both sn-37pb and sn-3.0ag-0.5cu solders. the length of the acceleration region of the crack growth rate for both solders was in good agreement with the creep damage zone size estimated by the creep zone model proposed by riedel and rice.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها