محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • effect of annealing twins on electromigration in ag-8au-3pd bonding wires

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 696
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     an innovative ag-8au-3pd bonding wire with a high twin density has been produced. the grain size of this annealing-twinned wire changes moderately during electrical stressing, unlike that of the conventional grained wire, which increases drastically and even leads to a bamboo structure. in addition, the durability against electromigration of the annealing-twinned ag-8au-3pd alloy wire is higher than that of the conventional grained wire. this higher durability can be ascribed to the surface reconstruction of a stepwise morphology and slow grain growth resulting from the abundance of annealing twins in this wire.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها