• wetting behavior of ternary au-ge-x (x = sb, sn) alloys on cu and ni

    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 792
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     au-ge-based alloys are potential substitutes for pb-rich solders currently used for high-temperature applications. in the present work, the wetting behavior of two au-ge-x (x = sb, sn) ternary alloys, i.e., au-15ge-17sb and au-13.7 ge-15.3sn (at.%), in contact with cu and ni substrates has been investigated. au-13.7ge-15.3sn alloy showed complete wetting on both cu and ni substrates. total spreading of au-15ge-17sb alloy on cu was also observed, while the final contact angle of this alloy on ni was about 29°. pronounced dissolution of cu substrates into the solder alloys investigated was detected, while the formation of ni-ge intermetallic compounds at the interface of both solder/ni systems suppressed the dissolution of ni into the solder.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها