محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • thermal conductivity variation with temperature for lead-free ternary eutectic solders

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 886
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     the variations of the thermal conductivity with temperature for the lead-free ternary eutectic solders bi-42.73 wt.%sn-1.03 wt.%ag (bi-sn-ag), sn-3.5 wt.%ag-0.9 wt.%cu (sn-ag-cu), sn-6 wt.%sb-5 wt.%ag (sn-sb-ag), sn-42.8 wt.%bi-0.04 wt.%cu (sn-bi-cu), and in-48.4 wt.%sn-2.31 wt.%ag (in-sn-ag) were measured using a linear heat flow apparatus. it was observed that the thermal conductivities of solid phases for the bi-sn-ag, sn-ag-cu, sn-sb-ag, sn-bi-cu, and in-sn-ag solders decrease linearly with increasing temperature. the thermal conductivities of the bi-sn-ag, sn-ag-cu, sn-sb-ag, sn-bi-cu, and in-sn-ag solders at their melting temperature were obtained as 17.89 ± 1.6 w/k-m, 49.89 ± 4.5 w/k-m, 41.96 ± 3.8 w/k-m, 20.03 ± 1.8 w/k-m, and 70.21 ± 6.3 w/k-m, respectively. the thermal temperature coefficients for the bi-sn-ag, sn-ag-cu, sn-sb-ag, sn-bi-cu, and in-sn-ag solders were also determined to be −2.894 × 10−3 k−1, −0.907 × 10−3 k−1, −1.246 × 10−3 k−1, −2.638 × 10−3 k−1, and −1.250 × 10−3 k−1, respectively, from plots of thermal conductivity versus temperature.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها