محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • effects of y2o3 nanoparticles on growth behaviors of cu6sn5 grains in soldering reaction

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 767
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     the effects of y2o3 nanoparticles doped in sn-3ag-0.5cu solder on the growth behaviors of cu6sn5grains in the soldering reaction with copper were investigated. it is found that the growth rate of cu6sn5 grains was markedly decreased due to the addition of y2o3 nanoparticles. the statistical size distribution results indicated that cu6sn5 grains with radius less than the average value account for a high percentage. these results confirm that the nanoparticles can effectively suppress the diffusion behaviors of cu atoms in the wetting reaction.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها