محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • copper wire bonding concerns and best practices

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 740
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     copper wire bonding of microelectronic parts has developed as a means to cut the costs of using the more mature technology of gold wire bonding. however, with this new technology, changes in the bonding processes as well as bonding metallurgy can affect product reliability. this paper discusses the challenges associated with copper wire bonding and the solutions that the industry has been implementing. the paper also provides information to enable customers to conduct qualification and reliability tests on microelectronic packages to facilitate adoption in their target applications.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها