محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین

  • reactions of sn-4.0ag-0.5cu on cu and electroless ni substrate in premelting soldering process

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 785
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     early formation of cu6sn5 and (ni,cu)6sn5 during soldering was investigated. sn4.0ag0.5cu solder on cu and electroless ni-au substrate was quenched in ice water after the initial stage of melting, and the solder–substrate interface was analyzed by transmission electron microscopy and energy-dispersive x-ray spectroscopy. at the contacting point, cu3sn and cu6sn5 were found at the solder–cu substrate interface, while (ni,cu)6sn5 and ni2snp were identified at the solder–electroless ni interface. the contacting points were confirmed as the sites of heterogeneous nucleation. tem analysis suggested that the nucleation of both intermetallic compounds can be attributed to diffusion-induced crystallization. details of the early interfacial reactions are discussed.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها