همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین
حوزه های تحت پوشش رویداد
  • بررسی اثر دمای بازپخت بر تغییرات ساختاری لایه های نازک تانتالوم

    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 684
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -

    در این پژوهش، دو نمونه لایه نازک نانتالوم به روش کند و پاش مغناطیسی جریان مستقیم استوانه ای، بر روی زیر لایه ی سیلیکون با جهت گیری کریستالی (400) و با زمان کند و پاش 1.5 دقیقه، تحت شرایط کاملا یکسان در حضور گاز آرگون تهیه گردید. سپس یک نمونه تحت بازپخت در دمای 750°c به مدت 45 دقیقه در کوره قرار گرفت. آنالیزهای پراش اشعه ایکس، میکروسکوپ الکترونی روبشی و آنالیز ضخامت سنجی نیز به ترتیب برای تشخیص جهت ترجیهی دانه ها، بررسی مورفولوژی سطح و ضخامت لایه های نازک قبل و پس از بازپخت استفاده شد. نتایج آنالیز پراش اشعه ایکس بیانگر شکل گیری فاز آمورف قبل از بازپخت و شکل گیری فاز β در دمای 750°c به مدت 45 دقیقه می باشد. این مطلب بیان می کند که دمای بازپخت در کریستاله شدن دانه ها نقش اساسی داشته است. همچنین آنالیز میکروسکوپ الکترونی روبشی، تشکیل فاز β (در دمای 750°c به مدت 45 دقیقه) با مرزبندی دانه ها و جوانه زنی فاز a نسبت به قبل از بازپخت را به خوبی نشان می دهد، این آنالیز همچنین بیان می کند افزایش دما (بازپخت) سبب نزدیک شدن و فشرده شدن نانو ساختارها شده است. آنالیز ضخامت سنجی (بیضی سنجی) بیان می کند ضخامت لایه ها قبل از بازپخت 15 نانومتر و پس از بازپخت به علت درشت شدن دانه ها ضخامت نیز به 52.11 نانومتر افزایش یافته است.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم