-
thermal conduction analysis and characterization of solder bumps in flip chip package
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/01/01
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/01/01
- تعداد بازدید: 659
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
flip chip has been widely used in microelectronic packaging to meet the requirements of high density and optimal performance. with the shrinking of the package size, the heat dissipation problem is getting more serious, and the thermal modeling and measurement of flip chip have become hot topics. this paper investigated the thermal performance of the solder bumps using analytical and numerical methods. a lumped thermal resistance network was derived from the mathematical model of heat transfer in the flip chip structure. common defects were introduced in the 3d finite element model. the impact of the defects on the heat conduction was investigated by the temperature distribution. the thermal performance of the solder bumps was characterized by using the thermal resistances. the relationship between the thermal resistance and the defects size was also studied, and the finite element model describes well the experimental data available from the literature. the results demonstrate that this model is effective for the thermal characterization of solder bumps, and can provide guidelines for failure detection in flip chip package.
حوزه های تحت پوشش رویداد
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
فلسفه ی آموزش علوم
-
رفتار دینامیکی غیرخطی قاب های فولاد مجهز به میراگر فلزی تحت تاثیر زلزله های نزدیک گسل
-
انرژی های زمین شناختی و تعهدات زیست محیطی کارفرمایان (با نگاهی به قراردادهای بالادستی صنعت نفت و گاز ایران)
-
بررسی رابطه شادکامی، امید به زندگی و خلاقیت در دانش آموزان مقطع متوسطه
-
بررسی ارتباط سیستم اطلاعات پرستاری با کاهش استرس کاری پرستاران در بیمارستان های آموزشی زاهدان سال 1393
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
تاثیر سواد بصری بر مصرف علائم و نشانه های مترو توسط مسافران در زندگی روزمره؛ مورد مطالعاتی: سیستم علائم و نشانه های مترو تهران
-
بررسی حقوقی ایجاب معلق
-
سرمایه اجتماعی گامی به سوی توسعه اجتماعی
-
ارائه راهکارهای پیشگیری و کاهش آسیب در زنان آسیب دیده اجتماعی با تاکید برآموزش
-
آثار قبض و رجوع در عقد هبه از منظر فقه امامیه و حقوق ایران
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :