محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
دومین کنفرانس الکترومغناطیس مهندسی (کام) ایران
جزئیات رویداد
همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین
حوزه های تحت پوشش رویداد

  • محاسبه ی جریان گردابی ناشی از سیم پیچ دارای هسته ی –i شکل درون صفحه ی رسانای دارای نقص زیر سطحی

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/01/01
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/01/01
    • تعداد بازدید: 791
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -

    تجزیه و تحلیل کمی یک نقص زیر سطحی یکی از مهمترین و پرکاربردترین بخش های آزمون غیرمخرب است. از آنجایی که همواره بهینه سازی شرایط فراهم شده توسط سیم پیچ آزمون مورد علاقه بوده، به بررسی مسئله ی سیم پیچی محدود و دارای هسته ای –i شکل پرداختیم. در این مقاله به تحلیل و بررسی حضور یک سیم پیچ دارای هسته ی –i شکل و تقارن محوری با سطح مقطع مستطیل شکل، واقع شده در فضای بالای صفحه ی رسانای دارای نقص استوانه ای زیر سطحی هم محور با سیم پیچ، پرداخته شده و با استفاده از روش بسط ویژه توابع نواحی قطع شده، چگالی جریان گردابی القایی و مولفه های چگالی شار مغناطیسی محاسبه گردیده است. نتایج بدست آمده از این محاسبات در توافق بسیار خوبی با نتایج حاصل از شبیه سازی در بسته ی نرم افزاری کامسول می باشد.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها