محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
همایش ، رویداد ، ژورنال
اینستاگرام تی پی بین

  • enhancing the ductility of sn-ag-cu lead-free solder joints by addition of compliant intermetallics

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 858
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     tin (sn)-rich lead (pb)-free solders containing rare-earth (re) elements have been shown to exhibit desirable attributes of microstructural refinement and enhanced ductility relative to conventional sn-3.9ag-0.7cu lead-free solder, due to the unique mechanical properties of re-sn intermetallics. however, the roles of soft intermetallic phase in the enhanced ductility of pb-free solder still need to be further investigated. in this paper, ca and mn were selected as doping elements for sn-ag-cu solder. the mechanical properties of ca-sn and mn-sn intermetallics as a function of indentation depth were measured by nanoindentation using the continuous stiffness method (csm). the microstructure and mechanical properties of as-reflowed ca- and mn-containing sn-ag-cu solder joints were studied and compared with those of conventional sn-ag-cu and re-containing solder joints. it is shown that soft intermetallics result in higher ductility in pb-free solders.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها