محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مواد و طراحی
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال
حوزه های تحت پوشش رویداد

  • development of high strength, high conductivity copper by friction stir processing

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1390/01/01
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1390/01/01
    • تعداد بازدید: 365
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     the objective of this study is to obtain a high strength, high conductivity copper by friction stir processing. three milli meter thick pure copper plate was friction stir processed to a depth of 2.8 mm at low-heat input conditions by varying the travel speed from 50 to 250 mm/min at a constant rotation speed (300 rpm) to obtain fine grains. grain size of the nugget decreased from 9 to 3 μm and the hardness increased from 102 to 114 hv by increasing the traverse speed from 50 to 250 mm/min. yield strength, microhardness and ultimate tensile strength increased with decrease in grain size in the nugget region and the yield strength obeyed σs = 223.8 + 0.07d−1/2 hall–petch relationship, where d is the grain size in m. electrical resistivity measurement at room temperature showed that there was no change in the resistivity of the processed samples compared to the base metal.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها