محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • room-temperature nanoindentation creep of thermally cycled ultrasonically bonded heavy aluminum wires

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 866
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     recent findings suggest that creep occurs during thermal cycling of ultrasonically bonded wires, the extent of which is influenced by the nature of the temperature cycle, particularly its peak temperature. in this work, this hypothesis is investigated through a study of the power-law creep behavior of bonded 375-μm aluminum wires that have been thermally cycled. data from a study of two wire purity levels (99.999% and 99.99%) and two different cycling profiles (−55°c to 125°c and −60°c to 170°c) are presented. room-temperature creep stress exponents are derived for the wire bonds from constant-load nanoindentation tests and compared with their respective microstructures.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها