-
study of intermetallic growth and kinetics in fine-pitch lead-free solder bumps for next-generation flip-chip assemblies
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 1040
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
with continued advances in microelectronics, it is anticipated that next-generation microelectronic assemblies will require a reduction of the flip-chip solder bump pitch to 100 μm or less from the current industrial practice of 130 μm to 150 μm. with this reduction in pitch size, and thus in bump height and diameter, the interaction between die pad metallurgy and substrate pad metallurgy becomes more critical due to the shorter diffusion path and greater stress. existing literature has not addressed such metallurgical interaction in actual fine-pitch flip-chip assemblies. this work studies intermetallic growth and kinetics in fine-pitch lead-free solder bumps through thermal aging of flip-chip assemblies. based on this study, it is seen that ni from the die pad diffuses to the substrate pad region and cu from the substrate pad diffuses to the die pad region, thus the resulting intermetallic compounds at the die and substrate pad regions are influenced by the other pad as well. such cross-pad interaction is much stronger in fine-pitch solder bumps with smaller standoff height. it is seen that the die pad region contains ni3p and (cu,ni)6sn5 after thermal aging, while the substrate pad region contains cu3sn and (cu,ni)6sn5. by digitally measuring the thickness of the interfacial phases, the kinetics parameters and the activation energy were calculated for the growth of (cu,ni)6sn5 on the substrate side. the cu diffusion coefficient through the intermetallic compound (imc) layer was found to be 0.03370 μm2/h, 0.1423 μm2/h, and 0.4463 μm2/h at 100°c, 125°c, and 150°c, respectively, and the apparent activation energy for the growth of compound layers was 67.89 kj/mol.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
بررسی اثرات رشد نامتوازن شهری بر عوامل زیست محیطی
-
رضایت بیماران از خدمات درمانی ارائه شده در مراکز آموزشی - درمانی قزوین
-
تشدید فرومغناطیسی لایه نازک ni80fe20
-
تبیین مدل رفتار نوآورانه کارکنان فدراسیون های ورزشی ایران
-
ارزیابی تعدادی از آئین نامه های موجود در زمینه طراحی کانال دسترسی بندر و مطالعه موردی
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
بررسی قانونی جایگاه آموزش و پرورش و تعلیم و تربیت در تولید علم در جامعه
-
ارتباط بین رهبری تحول گرا و عملکرد شغلی مطالعه موردی (کارکنان بیمارستان کاشانی شهرکرد)
-
بررسی رابطه بین گزارشگری پایداری شرکتی بر حاکمیت شرکتی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
نقش فضای باز، طبیعت و منظر در ارتقا کیفیت آموزشی مدارس (تحلیل کارکردی نظریه بازسازی تمرکز ذهنی در معماری منظر)
-
determination of heavy metal pollution products, vegetable gardens ardabil
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :