-
failure analysis of board-level sn-ag-cu solder interconnections under jedec standard drop test
جزئیات بیشتر مقاله- تاریخ ارائه: 1392/07/24
- تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
- تعداد بازدید: 905
- تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
- شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
this work investigates the board-level drop reliability of printed circuit boards (pcbs) assembled using three chip-size packages subjected to joint electron device engineering council (jedec) standard drop test condition b. the acceleration and dynamic strain responses at several locations of the board-level package in the time and frequency domain are comprehensively investigated. the results in the time domain suggest that the dynamic response of the board-level package has two phases: forced vibration and free vibration. the maximum response occurs at the first half free vibration cycle. the acceleration response at the center of the pcb is larger than at the edges, whereas the dynamic strain response is just the opposite. the results in the frequency domain show that the first mode is fundamental. in addition, failure analysis is performed using the dye-and-pry test and cross-section test, suggesting that the brittle cracking occurs at the layer between the integrated circuit (ic) pad and the solder, not only through intermetallic compound (imc) but also along the surface between the ic pad and imc.
مقالات جدیدترین رویدادها
-
استفاده از تحلیل اهمیت-عملکرد در ارائه الگوی مدیریت خلاقیت سازمانی و ارائه راهکار جهت بهبود
-
بررسی تاثیر ارزش وجوه نقد مازاد بر ساختار سرمایه شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر سطح افشای ریسک بر قرارداد بدهی شرکت های پذیرفته شده در بورس اوراق بهادار تهران
-
بررسی تأثیر رتبه بندی اعتباری مبتنی بر مدل امتیاز بازار نوظهور بر نقد شوندگی سهام با تأکید بر خصوصی سازی شرکت ها
-
تأثیر آمیخته بازاریابی پوشاک ایرانی بر تصویر ذهنی مشتری پوشاک ایرانی (هاکوپیان)
-
بررسی اثر دور آبیاری و مصرف پلیمرهای سوپر جاذب برروی درصد پروتئین ماش
-
ارائه روشی برای انتخاب بهترین گزینه کاربری استفاده از پساب بر پایه روش تصمیم گیری چند شاخصه (معرفی روش ویکور)
-
بررسی عوامل موثر بر خاطره زدایی در فضاهای شهری با استفاده از مدل فرآیند تحلیل سلسله مراتبی (ahp) (نمونه موردی محله عودلاجان و محور سپه)
-
global buckling prevention condition of all-steel buckling restrained braces
-
interface microstructure and strength properties of ti–6al–4v and microduplex stainless steel diffusion bonded joints
مقالات جدیدترین ژورنال ها
-
مدیریت و بررسی افسردگی دانش آموزان دختر مقطع متوسطه دوم در دروان کرونا در شهرستان دزفول
-
مدیریت و بررسی خرد سیاسی در اندیشه ی فردوسی در ادب ایران
-
واکاوی و مدیریت توصیفی قلمدان(جاکلیدی)ضریح در موزه آستان قدس رضوی
-
بررسی تاثیر خلاقیت، دانش و انگیزه کارکنان بر پیشنهادات نوآورانه کارکنان ( مورد مطالعه: هتل های 3 و 4 ستاره استان کرمان)
-
بررسی تاثیر کیفیت سیستم های اطلاعاتی بر تصمیم گیری موفق در شرکتهای تولیدی استان اصفهان (مورد مطالعه: مدیران شرکتهای تولیدی استان اصفهان)
-
تأثیر مداخله مددکاری اجتماعی در حل اختلاف خانواده (نمونه موردی: کلانتری های شهر تهران)
-
بررسی رابطه مصرف و نگرش دانشجویان به دخانیات با چهار الگوی رفتاری شخصیتی a,b,c,d
-
three-dimension numerical simulation of scour temporal changes due to flow in the downstream of combined weirs and gate model
-
the effect of training hope therapy on increase the happiness of married women
-
could silver nano-particles control the 2019-ncov virus?; an urgent glance to the past
سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :