محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
هشتمین کنگره ملی مهندسی عمران
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال
حوزه های تحت پوشش رویداد

  • افزایش ظرفیت باربری و بهسازی بستر روانگرا با استفاده از میکروپایلها

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 1214
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
     میکروپایلها به طور رایج در افزایش ظرفیت باربری و کاهش میزان نشست فونداسیون ها به عنوان اعضای باربر مورد استفاده قرار گرفته اند. علاوه بر این، امروزه این روش کاربردهای متنوعی در پروژه های بهسازی خاک پیدا کرده است و این به دلیل انعطاف پذیری، سهولت و سرعت اجرایی بالا و سایر مزایای دیگر آن است. فلسفه رفتاری میکروپایلها در کاربردهای بهسازی خاک متفاوت با میکروپایلهای باربر است. این مقاله به مطالعه موردی بهسازی بستر ماسه ای سست در یک پروژه مجتمع مسکونی با استفاده از میکروپایلهای به قطر 75 میلیمتر و به طول 6 متر می پردازد. استفاده از این روش به منظور مقابله با مشکل روانگرایی و کاهش میزان نشست فونداسیون صورت پذیرفت. لایه های خاک بعد از نصب میکروپایلها تحت فرآیند تزریق دوغاب سیمان قرار گرفت. تأثیر این روش در رفع پتانسیل با استفاده از نتایج آزمایش spt قبل و بعد از بهسازی خاک ارزیابی شد. برای بررسی رفتار تنش – تغییرشکل بستر بهسازی شده نیز از روش مدلسازی عددی استفاده گردید. نتایج حاصل از این مطالعه نشان داد که استفاده از میکروپایلها همراه با فرآیند تزریق، روانگرایی خاک را برطرف نموده و رفتار تنش – تغییرشکل آن را بهبود بخشید.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها