محبوبترین نویسندگان :
نویسندگان مقالات پربازدید :
مجله مواد الکترونیکی 2013
جزئیات رویداد
اینستاگرام تی پی بین
همایش ، رویداد ، ژورنال

  • cu–cu hermetic seal enhancement using self-assembled monolayer passivation

    نویسندگان :
    کلمات کلیدی :
    جزئیات بیشتر مقاله
    • تاریخ ارائه: 1392/07/24
    • تاریخ انتشار در تی پی بین: 1392/07/24
    • تعداد بازدید: 59
    • تعداد پرسش و پاسخ ها: 0
    • شماره تماس دبیرخانه رویداد: -
      low-temperature cu–cu thermocompression bonding enabled by self-assembled monolayer (sam) passivation for hermetic sealing application is investigated in this work. cavities are etched to a volume of 1.4 × 10−3 cm3 in accordance with the mil-std-883e standard prescribed for microelectronics packaging. the wafer pairs (nonfunctional cavity wafer and cap wafer) are annealed and bonded at 250°c under a bonding force of 5500 n. the encapsulated cavities undergo helium overpressure in a bombing chamber, and the helium leak rate is detected by a mass spectrometer. the measurement results show that the cavities sealed with cu–cu bonding after sam passivation exhibit excellent hermeticity with a leak rate below 10−9 atm cm3/s, which is an improvement of at least 2× compared with the control sample without sam passivation.

سوال خود را در مورد این مقاله مطرح نمایید :

با انتخاب دکمه ثبت پرسش، موافقت خود را با قوانین انتشار محتوا در وبسایت تی پی بین اعلام می کنم
مقالات جدیدترین رویدادها
مقالات جدیدترین ژورنال ها